Vendredi 9 septembre 2011
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11:30
Subject:
Components, Circuits, Devices & Systems 
,
Photonics & Electro-Optics ,
Aerospace ,
Transportation ,
Nuclear Engineering
Publication Year:
2011 - 2011
Packaging Reliability::Subject[Components, Circuits, Devices & Systems;Photonics & Electro-Optics;Aerospace;Transportation;Nuclear Engineering]:Publication Year[ 2011-2011]
Showing 1 - 25 of 224 results
224 articles sur le domaine rien qu'en 2011.
Exemple de parutions
Thermo-Mechanical Reliability Analysis of Package-on-Package Assembly
Comparison of LED Package Reliability under Thermal Cycling and Thermal Shock Conditions by Experimental Testing and Finite Element Simulation
Processing and Reliability Analysis of Flip-Chips with Solder Bumps Down to 30 μm Diameter
Par Evaluateur de fiabilité
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Publié dans : Syntheses
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Jeudi 25 août 2011
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13:20
A ESREF
October 2011 3rd - 7th
Nous aurons un stand avec PVA-Tepla
Leur site web: http://www.pvatepla.com/home
Nous serons heureux de vous accueillir.
Merci d'avance pour votre visite.
Par Evaluateur de fiabilité
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Publié dans : REUNIONS EURELNET
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Mercredi 13 avril 2011
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10:41
EURELNET aura un stand à MiNAPAD à Grenoble les 11 et 12 Mai 2011.
Pour obtenir le programme veuillez cliquer sur le lien suivant
http://france.imapseurope.org/
Vous aurez un apperçu des conférences p
Par Evaluateur de fiabilité
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Publié dans : REUNIONS EURELNET
0
Lundi 7 juin 2010
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13:23
Sous l'égide d'IMAPS FRANCE
Les thèmes siuvants seront abordés aucours de cette journée :
- Connectique telecom, datacom, consumer (haute vitesse,
haute densité, miniaturisation, « rackabilité »)
- Connectique automobile (hybride, puissance, étanchéité, EMC)
- Connectique optique, coaxiale,…
- Connecteurs industriels militaire, aéronautique, aéronautique,… (circulaires, rectangulaires, « rackabilité », environnement sévère, fiabilité,…)
- Connectique compatible RoHS (nouveaux matériaux, nouveaux isolants, traitements de surface…)
- Technologies de report sur carte : Press-fit, soldering SMT-pin in paste, BGA, interposer,…
- Cables et technologies de cablage : flex, FPC (Flexible Printed Circuit), FFC (Flat Flexible Cable), crimping, ultrasonic,…
«Smart connectors » ou connecteurs intelligents intégrant une fonction particulière (filtrage, ESD, conditionnement de signal, magnetics)
- Fiabilité, retours d’expérience.
Si vous désirez plus d'information téléchargez le document suivant : 
appel-com-journee-connectique
Cordialement
Yves OUSTEN
Par Evaluateur de fiabilité
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Samedi 22 mai 2010
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09:31
Venez rencontrer notre représentant EURELNET le Jeudi 3 juin à ANADEF Port d'Albret
Christian sera heureux de vous parler de nos travaux actuels et futur.
Vous pourrez aussi lui poser des questions et lui proposer des travaux afin qu'EURELNET puisse répondre à vos problèmes.
Cordialement.
Yves O
Par Evaluateur de fiabilité
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