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Mardi 26 mars 2013 2 26 /03 /Mars /2013 16:58

 

Les ordinateurs portables en toutes circonstances!

http://bits.blogs.nytimes.com/2012/04/17/wearable-computers-are-the-next-platform-wars-report-says/

 

“Wearable devices, or ‘wearables’ for short, have enormous potential for uses in health and fitness, navigation, social networking, commerce, and media,” Ms. Epps wrote in the blog post. “Imagine video games that happen in real space. Or glasses that remind you of your colleague’s name that you really should know. Or paying for a coffee at Starbucks with your watch instead of your phone. Wearables will transform our lives in numerous ways, trivial and substantial, that we are just starting to imagine.”

 

Oui nous aurons encore des systèmes qui seront utilisables sur 18 mois et dont la fiabilité sera pas plus regardée que cela!

Peut être qu'ils intègreront la fiabilité pendant le design de leur produit afin de minimiser les erreurs induites par des mauvais choix de composants ou/et matériaux entrant dans la fabrication de ces systèmes!

 

 

Par Evaluateur de fiabilité - Publié dans : Polemiques
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Lundi 18 mars 2013 1 18 /03 /Mars /2013 18:31

APE are renowned international congresses created in 2006 and organized by the SIA (French Society of Automotive Engineers). The last four editions demonstrated that APE conferences are recognized to be the unique events dedicated to Automotive Power Electronics. The whole automotive supply chain, the power industries, and the research institutes can meet and exchange. They focus on “in-car” systems & components, dealing with all aspects of related power electronics and electrification of vehicles targeting very low CO2 footprint. APE conferences are giving a platform to share trends, challenges, innovations and solutions. The past APE events have received a very high participant satisfaction.

Governments, OEMs and tier1s share the target to increase the number of electric cars. First low carbon vehicles are being sold, but it is still the very beginning of mass market processes and productions. Ramping up of those applications is strongly boosting the pressure on power components cost and reliability, but also appears now as the biggest future market for power. New concepts and technologies will be pulled by this amazing challenge. Connection to the grid opens new opportunities for power network stability and electricity availability.

APE will provide you – from labs early modeling to series processes tuning – an exclusive moment of conviviality, networking and knowledge sharing among automobile engineers and specialists in the field of world wide power electronics.

 

 

 

Registration : http://www.sia.fr/files/evenement/onglet/2937/Registration%20form.pdf

 

YO

 

Par Evaluateur de fiabilité - Publié dans : REUNIONS EURELNET
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Mercredi 13 mars 2013 3 13 /03 /Mars /2013 17:47

Il y a vraiment de tout sur youtub

 

Voici quelques Télés repérées et qui ont un sens

 

Introduction to Reliability and Validity from Ravi Kumar·

 

Comment choisir son test statistique? http://www.youtube.com/watch?v=rulIUAN0U3w

 

Nous ajouterons petit à petit des tvs à cette page dans les jours prochains

 

Cordialement votre

 

YO

Par Evaluateur de fiabilité
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Mercredi 13 mars 2013 3 13 /03 /Mars /2013 17:40

 

EMPC-2013 is proudly hosted by the IMAPS-France chapter and will be held at the

EUROPOLE WTC Grenoble, 9th to 12th SEPTEMBER 2013.

Pour vous inscrire à cette manifestation voici le site Web site : http://www.empc2013.com/

 

 

  Stand 13

 

Nous serons ravis de vous recevoir sur Grenoble à cetet occasion.

 

Cordialement

l'équipe EURELNET 

Par Evaluateur de fiabilité
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Mercredi 20 février 2013 3 20 /02 /Fév /2013 16:02

Jeudi 7 mars à IMS Bordeaux à Talence Bat A31

 

 

9h00 Accueil des participants

9h30 Pourquoi et en quoi le DfR (Design for Reliability) propose une solution ?

Yves Ousten ‐ Université Bordeaux 1

10h00 Approches de fiabilité pour la sélection de composants COTS pour des

applications aéronautiques. Florian MOLIERE, EADS IW

10h30 Pause

11h00 Méthode d'évaluation qualitative de la fiabilité des cartes COTS

JM Lasserre SERMA Technologies

11h30 Analyse de risques composants : étude de cas d’une nomenclature

Gilles Guffroy SERMA Technologies

12h00 Déjeuner – Expositions

14h30 Influence de l’underfill sur la fiabilité de produits flip chip

J. Bonnet-Gamard, Y. Brunel, J.P Tournier - E2v Grenoble

15h00 Evaluation de la fiabilité de l’encapsulation de MEMS par analyse des espèces

gazeuses piégées dans leur cavité. PL. Charvet, P. Nicolas, D. Bloch Laboratoire

de caractérisation et de fiabilité des composants CEA, LETI, MINATEC

15h30 Fiabilité d'un substrat électronique en céramique-metal sous chargement

thermomécanique Charlotte Robert – LMT ENS Cachan

16h00 Fin des conférences

Site pour s'inscrire tant qu'il y a des places :

http://france.imapseurope.org/index.php?option=com_content&view=article&id=59&Itemid=76

Par Evaluateur de fiabilité - Publié dans : REUNIONS EURELNET
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