Samedi 5 septembre 2009
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15:51
Nous avons visité le CELAR DGA.
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Vendredi 3 juillet 2009
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11:21
Les industriels font souvent un amalgame entre qualité, fiabilité et maintenance.
La qualité est bien souvent liée à un procédé de fabrication et l’action de le rendre fiable réside dans le fait que l’on fasse plus robuste le composant ou système que l’utilisateur aura entre les mains par la suite.
La fiabilité sera quant à elle liée à cet utilisateur. Pour lui, le système électronique doit rester en vie le plus longtemps possible. Pour cela les résultats de qualification et surtout les paramètres utilisés lors de cette qualification sont très importants.
La maintenance est aussi une procédure très importante dans la vie d’un système. Seulement, cette procédure doit s’effectuer le moins souvent possible afin de réduire les coûts d’utilisation du système.
Dès qu’un problème apparait : soit durant la vie d’un composant ou système électronique, soit lors d’un remplacement d’une pièce défectueuse lors d’une maintenance, il serait intéressant de pouvoir mutualiser l’événement dans une base de données consultable à tous moments et sur laquelle on pourrait comparer ces évènements de manière totalement gratuite et anonyme.
Cette base existe, elle est à l’adresse suivante : https://www.eurelnet.org/gratuit/survey/survey.php
Jeudi 2 juillet 2009
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14:42
Suite à l'article d’EI du 2 juillet, l'économie va abattre la loi de Moore !
Rappelons que cette règle stipule que le nombre de transistors est multiplié par 2 tous les deux ans !
Seulement à partir des 18nm le coût de fabrication ne pourra plus être rentabilisé par le volume de composants fabriqués.
Il faudrait, en moyenne, de l'ordre de 10 fois plus d'acheteurs de la technologie! Rappelons que nous sommes 6 milliards sur terre et que la moitié de ces humains crèvent la faim! C'est pas encore eux qui achèterons de la haute technologie!
Les technologies autour des 45 à 65 nm voient leur coût diminuer et certains acteurs industriels arrêtent leur progression et préfèrent empiler les puces de silicium les unes sur les autres (technologie 3D). Dans le cas du 3D le contrôle du procédé de fabrication va devenir complexe et la fiabilité sera d’autant plus difficile à calculer. Pour cela, il semble que l’imagerie acoustique 3D peut apporter son aide. Pour obtenir des informations contactez nous sur EURELNET.