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Lundi 7 juin 2010
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07
/06
/Juin
/2010
13:23
Sous l'égide d'IMAPS FRANCE
Les thèmes siuvants seront abordés aucours de cette journée :
- Connectique telecom, datacom, consumer (haute vitesse,
haute densité, miniaturisation, « rackabilité »)
- Connectique automobile (hybride, puissance, étanchéité, EMC)
- Connectique optique, coaxiale,…
- Connecteurs industriels militaire, aéronautique, aéronautique,… (circulaires, rectangulaires, « rackabilité », environnement sévère, fiabilité,…)
- Connectique compatible RoHS (nouveaux matériaux, nouveaux isolants, traitements de surface…)
- Technologies de report sur carte : Press-fit, soldering SMT-pin in paste, BGA, interposer,…
- Cables et technologies de cablage : flex, FPC (Flexible Printed Circuit), FFC (Flat Flexible Cable), crimping, ultrasonic,…
«Smart connectors » ou connecteurs intelligents intégrant une fonction particulière (filtrage, ESD, conditionnement de signal, magnetics)
- Fiabilité, retours d’expérience.
Si vous désirez plus d'information téléchargez le document suivant : 
appel-com-journee-connectique
Cordialement
Yves OUSTEN