Vendredi 9 septembre 2011 5 09 /09 /Sep /2011 11:30

 

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Subject: Components, Circuits, Devices & Systems  Remove ,   Photonics & Electro-Optics Remove ,   Aerospace Remove ,   Transportation Remove , Nuclear Engineering  Remove   
Publication Year: 2011 - 2011 Remove
 
 Showing 1 - 25 of 224 results
224 articles sur le domaine rien qu'en 2011.
Exemple de parutions

 

Thermo-Mechanical Reliability Analysis of Package-on-Package Assembly

 

Comparison of LED Package Reliability under Thermal Cycling and Thermal Shock Conditions by Experimental Testing and Finite Element Simulation

 

  

 

Processing and Reliability Analysis of Flip-Chips with Solder Bumps Down to 30 μm Diameter  

 

 
Par Evaluateur de fiabilité - Publié dans : Syntheses
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