Vendredi 9 septembre 2011
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11:30
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Subject: Components, Circuits, Devices & Systems
, Photonics & Electro-Optics
, Aerospace
, Transportation
, Nuclear Engineering
Publication Year: 2011 - 2011
Showing 1 - 25 of 224 results
224 articles sur le domaine rien qu'en 2011.
Exemple de parutions
Thermo-Mechanical Reliability Analysis of Package-on-Package Assembly
Comparison of LED Package Reliability under Thermal Cycling and Thermal Shock Conditions by Experimental Testing and Finite Element Simulation
Processing and Reliability Analysis of Flip-Chips with Solder Bumps Down to 30 μm Diameter
Par Evaluateur de fiabilité
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Publié dans : Syntheses
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